ASM IP申请填充间隙的方法专利, 通过供应由功率激活的氟源的氟流量将第一固体层转变成可流动层
发布日期：2025-07-19 17:13 点击次数：129
金融界2025年7月11日消息，国家知识产权局信息显示，ASMIP私人控股有限公司申请一项名为“填充间隙的方法”的专利，公开号CN120300063A，申请日期为2025年01月。
专利摘要显示，一种填充设置至衬底的间隙的方法，包括：在反应器中提供衬底，并且重复地进行可流动间隙填充循环，可流动间隙填充循环包括在间隙的表面上形成第一固体层，通过供应由功率激活的氟源的氟流量，将第一固体层转变成可流动层，并将可流动层转化成第二固体层。填充间隙的方法包括计算氟流量与第一固体层的厚度的比率，并基于计算的比率控制氟流量。
本文源自：金融界
